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平行封焊機(jī)的工作原理以及使用場(chǎng)景
發(fā)布時(shí)間：
2024-01-05 16:12
來(lái)源：
平行封焊機(jī)是光通信器件制造中至關(guān)重要的設(shè)備之一。它在處理方型或圓形產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。特別針對(duì)微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件，平行封焊機(jī)確保將這些組件放置于金屬、玻璃或陶瓷管殼的底座中，以確保封裝后的管腔內(nèi)部器件受到有效保護(hù)，不易受氧化影響，且能正常工作。
在光通信器件制造中，保證器件管腔內(nèi)的濕度和氧分子含量低是至關(guān)重要的。平行封焊機(jī)通過(guò)抽真空的方式，降低管腔內(nèi)部濕度和氧分子含量，為封裝過(guò)程創(chuàng)造理想條件。同時(shí)，它還通過(guò)充入惰性氣體如氮?dú)猓瑢?duì)器件起到保護(hù)作用，確保器件不受外部條件變化的干擾。
奧特恒業(yè)平行封焊機(jī)的工作原理包括將待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框，通過(guò)滾輪電極的壓力下，利用電阻焊原理進(jìn)行封焊。在這一過(guò)程中，一股電流流過(guò)蓋板，而另一股電流流過(guò)管殼，兩股電流在接觸處產(chǎn)生高溫，導(dǎo)致金屬呈熔融狀態(tài)。在滾輪電機(jī)的作用下，管殼和管帽形成一連串的焊點(diǎn)，封焊軌跡呈現(xiàn)出縫狀形態(tài)。
這種封焊技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，涵蓋了光電器件、半導(dǎo)體器件等多個(gè)領(lǐng)域。在光通信器件制造中，平行封焊機(jī)能夠精確控制封焊過(guò)程中的溫度和壓力，確保焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。它適用于對(duì)器件進(jìn)行精細(xì)封裝，例如光電子元件、傳感器和微電子芯片的封裝工藝。通過(guò)該設(shè)備，制造商能夠?qū)崿F(xiàn)高效、精準(zhǔn)的封裝，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能穩(wěn)定性。
總體而言，平行封焊機(jī)在光通信器件制造中扮演著不可或缺的角色。其精密的封裝工藝確保了器件的穩(wěn)定性和可靠性，適用于多種器件的封裝需求，對(duì)于保障光通信器件的品質(zhì)和性能具有重要意義。奧特恒業(yè)平行封焊機(jī)作為其中的代表設(shè)備，為光通信器件制造行業(yè)提供了高效、可靠的封裝解決方案。
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